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傳熱系數以往稱總傳熱系數。國家現行標準規范統一定名為傳熱系數。傳熱系數K值,是指在穩定傳熱條件下,圍護結構兩側空氣溫差為1度(K,℃),1s內通過1平方米面積傳遞的熱量,單位是瓦/(平方米·度)(W/㎡·K,此處K可用℃代替)。..
對于導熱性能,無論是主動或被動冷卻導熱,選擇合適的導熱材料是很重要的,好的導熱材料可以形成良好的導熱效率,有效地將芯片熱量傳導至導熱片,大多數人往往忽視了這個問題。 導熱材料的作用是增加熱傳導和導熱面積,形成良好的冷卻效率。 有良好的熱傳導后,可能并不需要太多的冷卻風扇這樣的散熱器,還可節省空間和成本。 電子設備不斷的把更多更強大的功能集成到一個面板上,溫度控制已成為..
導熱硅脂 優點:材料為膏狀,常用的導熱率在3-4W/M.K,優點是材料的適應性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好,不會產生邊角料 . 缺點:大面積的涂抹操作部方便,長期高溫狀態下使用,導熱膏內有游離物質析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應注意材料在長期高溫狀態下的性能,逸出物質越少越好 導熱硅膠片 優點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,..
為何需要導熱介質 可能有人會認為,CPU表面或散熱片底部都非常光滑,它們之間不需要導熱介質。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。我們知道,空氣的熱阻值很高,因此必須用其他物質來降低熱阻,否則散熱器的性能會大打折扣,甚至無法發揮作用。于是導熱介質就應運而生了,它的作用就是填充處理..
熱阻是當熱量在物體內部以熱傳導的方式傳遞時,遇到的熱阻稱為導熱熱阻。對于熱流經過的截面積不變的 熱阻示意圖 平板,導熱熱阻為為L/(k*A)。其中L為平板的厚度,A為平板垂直于熱流方向的截面積,k為平板材料的熱導率。 在對流換熱過程中,固體壁面與流體之間的熱阻稱為對流換熱熱阻,1/(hA)。其中h為對流換熱系數,A為換熱面積。兩個溫度不同的物體相互輻射換熱時..
一、材料類型 隔熱材料(絕熱材料)類型不同,導熱系數不同。隔熱材料的物質構成不同,其物理熱性能也就不同;隔熱機理存有區別,其導熱性能或導熱系數也就各有差異。 即使對于同一物質構成的隔熱材料,內部結構不同,或生產的控制工藝不同,導熱系數的差別有時也很大。對于孔隙率較低的固體隔熱材料,結晶結構的導熱系數最大,微晶體結構的次之,玻璃體結構的最小。但對于孔隙率高的隔熱材料,由于氣體(空氣)對導..
導熱硅脂又稱導熱膏、散熱膏,是以有機硅酮為主要原料,添加耐高溫、導熱性能優異的材料制成的導熱型有機硅膏狀復合物。它主要用于功率放大器、電子管、CPU、晶體管等電子元器件的導熱、散熱,從而保證電子設備的正常運作。 導熱硅脂是一種兼顧導熱和絕緣性能的有機硅材料,它幾乎不會固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持膏狀狀態。既有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時還具有低游離度,耐..
熱導系數(又被稱作"導熱系數"或"導熱率")是反映材料熱性能的重要物理量.熱傳導是熱交換的三種(熱傳導,對流和輻射)基本形式之一,是工程熱物理,材料科學,固態物理,能源,環保等各個研究領域的課題.材料的導熱機理在很大程度上取決于它的微觀結構,熱量的傳遞依靠原子,分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移.在導電金屬中電子流起支配作用,在絕緣體和大部分半導體中則以晶格振動起主導作用. 1882..